品牌:铭成锦
销售商:铭成锦
发货地:上海
型号:元器件导热填缝剂
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导热填缝剂是一款变形力较低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高，热阻低，导热填缝剂在散热部件的贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，大限度的增加有效接触面积。相较于导热硅脂不会出现沉降、流淌等现象，且长时间不会干固失效，使用寿命较长。
功率元器件导热填缝剂产品特性：
- 单组份，有机硅导热填缝剂；
- 低应力，柔软且表面自粘；
- 无垂流，无渗油；
- 高导热，4.0W/mK、6.0W/mK、7.0W/mK
功率元器件导热填缝剂产品应用：
- 域控制器散热；
- HUD散热；
- 芯片散热；
- 毫米波雷达、激光雷达散热；
- 功率元器件导热填缝
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