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晶体振荡器是指从一块石英晶体上按确定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属晶振外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。现有晶振的外壳与基座装配后，由于配合结构所限，导致两者装配稳定性差，紧密性差，导致密封性能降低，从而影响产品的应用。晶体振荡器又称有源晶振，另一种称为晶体谐振器(无源晶振)，两者统称为晶振。在晶体振荡器的采购中，有源晶体振荡器和无源晶体振荡器的采购要求有所不同，现在我们就来说说选购晶体振荡器的注意事项。
晶振外壳加工过程中冷变形对晶振材性能的影响以及的因素影响一、晶振外壳加工过程中冷变形对晶振材性能的影响
晶振型加工设备技术特点，冷加工晶振外壳时的变形对晶振性能的影响。
1、适用于各种工业用钢件，晶振安装孔，流槽，锁孔和模压孔的加工。
2、采用进口电脑数控系统，用户操作界面良好。
3、采用高功率矢量全闭环主轴，可控制重切削负荷下的车速和峰值性能。
4、配有专用CAM加工软件，程序直观，操作简单，可实现复杂加工。
5、机器的主要部件均采用精密铸造，结构稳定、刚度高、寿命长。
6、采用塔式大容量刀库，提高了自动换刀效率。
7、一次装夹完成钻孔，铣削，倒角，攻丝。
8、能够全部保护操作人员人身的防护装置；
9、使用自动定位夹具。
10、进口高品质交流伺服电机、滚珠丝杠、直线滑轨、电器配件，保护设备精度适宜加工。
二、晶振外壳容易被哪些忽略的因素影响
晶体振荡器作为较基本的时钟源已经被广泛作用于各种模拟和数字电路中，一般情况下我们知道在影响晶振性能的因素中，其中工作环境是较主要的，还有一个因素，也是较容易被忽略的，那就是晶振的外壳。
晶振质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳品质是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。侧面挠曲严重同样可以影响晶振的质量，是指外壳主要侧面不平行。
论上这种侧面的挠曲缺陷使得本来与光源平行的内侧面发生小角度倾斜，其在图像上的突出表现是晶振外壳凸缘内侧边缘变粗和不平行。
晶振外壳质量对晶振的性能有较大的影响。针对工业现场中晶振外壳挠曲缺陷的特点，我们可以检测晶振外壳内侧边缘间的距离。
因为晶振的外壳坚硬，内部易碎，无法暴力拆解，不过一般情况下不建议拆解，所以我们在包装晶振的时候要特别注意，以免对其外壳在运输过程中被损坏，从而影响晶振的性能。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。