超声波清洗机

一、设备外型结构及主要参数

1、控制模式: 手动控制模式自动控制模式，配置振板式超声槽；

2、清洗能力：2-8英寸1-2篮/批；

3、设备形式: 室内放置型。

4、尺寸(参考，详见图纸，含地脚)：2500 mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+800 mm(H)。

5、机台总体结构定分为两部分，机械运行机构装置与机台前方；机台前方为清洗工作区域及机械行走区，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。

二、工艺流程细节及槽体布局及配置

1、工艺说明:机械传动，自动方式实现槽体间传送工件；

2、腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性LED芯片清洗机

1.清洗对象：LED芯片，LED晶片

2.清洗规格：2-4英寸4-2篮/批； 6-8英寸2-1篮/批

3.工艺说明:手动方式实现放件取件，槽体间传送件。

4.设备形式: 室内放置型。

5.腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；

6.工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；

7.机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。

8.DI槽配有在线式水质检测装置；

9.配有分体式废液回收系统；

10.药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统

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