酸碱洗槽清洗机

用于晶片或其他被洗工件的酸碱洗腐蚀，

控制模式: 手动控制模式自动控制模式，

清洗能力：2-8英寸晶片或其他被洗工件。

需甲方提供花篮或我司设计篮具。

设备形式: 室内放置型。

洁净度：千级洁净室 。

工艺说明:手动方式实现放片（工件），取片(工件)，槽体间传送片。

工艺参数（温度，时间，DI水清洗流量，时间）手动设定超声波清洗机

一、设备外型结构及主要参数

1、控制模式: 手动控制模式自动控制模式，配置振板式超声槽；

2、清洗能力：2-8英寸1-2篮/批；

3、设备形式: 室内放置型。

4、尺寸(参考，详见图纸，含地脚)：2500 mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+800 mm(H)。

5、机台总体结构定分为两部分，机械运行机构装置与机台前方；机台前方为清洗工作区域及机械行走区，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。

二、工艺流程细节及槽体布局及配置

1、工艺说明:机械传动，自动方式实现槽体间传送工件；

2、腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性

本文主要围绕【晶体清洗设备】的产品服务特点进行详细介绍，通过对《光电玻璃清洗设备_各种晶体清洗设备》全方位的分析概要描述，以诚信为本合作共赢的理念打造更值得信赖的品牌！

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