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这为PLC工程师带来了相当大的挑战。为赢得这一市场,系统设计师需要将更多的I/O和功能封装起来,以保证更小的体积。问题是,能够从微处理器数字器件获得的空间相对较小。当今的高级PLC模块中,模拟和分立式元件占据了大约85%的电路板空间。电路板上这一显著问题是工程师们不容忽略的关键因素。对于微型PLC和嵌入式控制器,许多在前期工作良好的模拟和分立式元件占据太大的空间。只有凭借更高的集成度、跨PLC平台设计,才能实现工业4.0的优势。
得益于数字产业革命,多年以来,PLC日益强大,能够处理更多输入、更宽字节以及更为复杂的指令集。现在,模拟和传感器技术领域的创新正在帮助制造商充分发挥计算资源的优势,包括工厂内部和云端。工业4.0代表了将这种智能化与广泛的检测范围、分布式控制以及可靠、无缝连接整合在一起的愿景。
按照摩尔定律的稳定发展,使得我们拥有了海量处理能力的机器。企业能够处理TB甚至PB级数据,从而强化决策层管理,不断发现新市场,优化过程。对于制造商而言,最大的挑战是收集数据并根据数据采取措施。为解决这一问题,目前涌现出三大技术趋势:
PLC的最大问题是没有人发现真正的问题所在。根据近期的市场调研,大多数工程师仍然认为数字技术提供了节省空间的最佳机会。而数字芯片在PLC模块中仅占据15%至20%的电路板空间。真正的问题在于模拟和分立元件占据绝大多数的PCB空间。这些器件在PLC模块中占据高达85%的电路板空间。而这些器件不像数字芯片那样具备大规模集成,所以需要更高集成度来节省PCB空间。
Kl?ckner Moeller AT4/11-1/I/R316
RS Contactor 135-187
Festo SLS-10-20-P-A
RS Contactor 135-187
Moeller ZB12-0
Siemens 3RK1400-1DQ00-0?AA3
Siemens 3RK1200-0CQ00-0?AA3
Kl?ckner-Moelle?r PKZM0-1 +NHI11-PKZ0
ABB AL26-30-10 AL263010
PHOENIX ConTACT IB STME 24 BK-T 2754367
IFM Efector IB-2020LABOW
SCHMERSAL IFC 15-300-10yPL
SCHMERSAL IFC15-300-10yLG
Moeller RS27/I43E
Siemens 3SB3 501-3TA71
Siemens Micromaster 6SE9221-0DC40
Baumer IFRM 05P17A1/S35L
Sick WL9-3P2432
PEPPERL+FUCHS 3RG4011-3AG05-P?F
Pepperl+Fuchs 3RG7120-3AB00-P?F
Siemens SIRIUS 3RV2021-4BA10
B&R Automation X20TB12
PEPPERL+FUCHS 3RG4011-3AF05-P?F
Siemens SIDAC T 4AM5941-8BE40-0?C
Pepperl + Fuchs 3RG7013-7AB00-P?F
Schmersal SRB-NA-R-C.22-2?4V
Ifm Electronic IFC207
Siemens 3SB3403-0C
PEPPERL+FUCHS NBB4-12GM30-E2-?V1
OMRON E2A-M12KS04-M1-?B1
PEPPERL+FUCHS NEB6-12GM50-E2-?V1
PEPPERL+FUCHS NBB2-12GM60-A2-?V1
Eltako Electronics EAW12DX-UC
PEPPERL+FUCHS NBB2-12GM50-E3-?V1
Siemens 3TK19 30-0B
Bender SUD472 SUD 472 B933702
Siemens Simatic S7 6ES7951-0KG00-0?AA0
Flygt 835857 SPEC5080
SMC VV061-08C2-5H-C?2F
Telemecanique Preventa XPS-AK XPSAK371144
Siemens 6SN1111-0AA01-2?DA0
Mitsubishi EMU-CT 100
BBC Brown Boveri GJR5 138300 R11
Mitsubishi EMU-CT250
Siemens 3TX7 462-3G
ASEA DSTD 150 57160001-AZ/1
Sick WL27-3P2430
RIA-DRIVE SNB1-LST SNB1 230-170-6 SNB1230-170-6
Siemens 3NP4076-1FF01
Mitsubishi QE83WH4W